LED工藝流程
一(yī / yì ／yí)、LED生産工藝
1、工藝：
a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘幹。
b）裝架：在(zài)LED管芯（大(dà)圓片）底部電極備上(shàng)銀膠後進行擴張，将擴張後的(de)管芯（大(dà)圓片）安置在(zài)刺晶台上(shàng)，在(zài)顯微鏡下用刺晶筆将管芯一(yī / yì ／yí)個(gè)一(yī / yì ／yí)個(gè)安裝在(zài)PCB或LED支架相應的(de)焊盤上(shàng)，随後進行燒結使銀膠固化。
c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機将電極連接到(dào)LED管芯上(shàng)，以(yǐ)作電流注入的(de)引線。LED直接安裝在(zài)PCB上(shàng)的(de)，一(yī / yì ／yí)般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要(yào / yāo)金線焊機）
d）封裝：通過點膠，用環氧将LED管芯和(hé / huò)焊線保護起來(lái)。在(zài)PCB闆上(shàng)點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要(yào / yāo)求，這(zhè)直接關系到(dào)背光源成品的(de)出(chū)光亮度。這(zhè)道(dào)工序還将承擔點熒光粉（白光LED）的(de)任務。
e）焊接：如果背光源是(shì)采用SMD-LED或其它已封裝的(de)LED,則在(zài)裝配工藝之(zhī)前，需要(yào / yāo)将LED焊接到(dào)PCB闆上(shàng)。
f）切膜：用沖床模切背光源所需的(de)各種擴散膜、反光膜等。
g）裝配：根據圖紙要(yào / yāo)求，将背光源的(de)各種材料手工安裝正确的(de)位置。
h）測試：檢查背光源光電參數及出(chū)光均勻性是(shì)否良好。
I）包裝：将成品按要(yào / yāo)求包裝、入庫。
二、封裝工藝
1、LED的(de)封裝的(de)任務
是(shì)将外引線連接到(dào)LED芯片的(de)電極上(shàng)，同時(shí)保護好LED芯片，并且起到(dào)提高光取出(chū)效率的(de)作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2、LED封裝形式
LED封裝形式可以(yǐ)說(shuō)是(shì)五花八門，主要(yào / yāo)根據不(bù)同的(de)應用場合采用相應的(de)外形尺寸，散熱對策和(hé / huò)出(chū)光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3、LED封裝工藝流程
三：封裝工藝說(shuō)明
1、芯片檢驗
鏡檢：材料表面是(shì)否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
芯片尺寸及電極大(dà)小是(shì)否符合工藝要(yào / yāo)求；電極圖案是(shì)否完整
2、擴片
由于(yú)LED芯片在(zài)劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不(bù)利于(yú)後工序的(de)操作。我們采用擴片機對黏結芯片的(de)膜進行擴張，是(shì)LED芯片的(de)間距拉伸到(dào)約0.6mm.也(yě)可以(yǐ)采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不(bù)良問題。
3、點膠
在(zài)LED支架的(de)相應位置點上(shàng)銀膠或絕緣膠。（對于(yú)GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的(de)紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于(yú)藍寶石絕緣襯底的(de)藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。）工藝難點在(zài)于(yú)點膠量的(de)控制，在(zài)膠體高度、點膠位置均有詳細的(de)工藝要(yào / yāo)求。由于(yú)銀膠和(hé / huò)絕緣膠在(zài)貯存和(hé / huò)使用均有嚴格的(de)要(yào / yāo)求，銀膠的(de)醒料、攪拌、使用時(shí)間都是(shì)工藝上(shàng)必須注意的(de)事項。
4、備膠
和(hé / huò)點膠相反，備膠是(shì)用備膠機先把銀膠塗在(zài)LED背面電極上(shàng)，然後把背部帶銀膠的(de)LED安裝在(zài)LED支架上(shàng)。備膠的(de)效率遠高于(yú)點膠，但不(bù)是(shì)所有産品均适用備膠工藝。
5、手工刺片
将擴張後LED芯片（備膠或未備膠）安置在(zài)刺片台的(de)夾具上(shàng)，LED支架放在(zài)夾具底下，在(zài)顯微鏡下用針将LED芯片一(yī / yì ／yí)個(gè)一(yī / yì ／yí)個(gè)刺到(dào)相應的(de)位置上(shàng)。手工刺片和(hé / huò)自動裝架相比有一(yī / yì ／yí)個(gè)好處，便于(yú)随時(shí)更換不(bù)同的(de)芯片，适用于(yú)需要(yào / yāo)安裝多種芯片的(de)産品。
6、自動裝架
自動裝架其實是(shì)結合了(le／liǎo)沾膠（點膠）和(hé / huò)安裝芯片兩大(dà)步驟，先在(zài)LED支架上(shàng)點上(shàng)銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴将LED芯片吸起移動位置，再安置在(zài)相應的(de)支架位置上(shàng)。自動裝架在(zài)工藝上(shàng)主要(yào / yāo)要(yào / yāo)熟悉設備操作編程，同時(shí)對設備的(de)沾膠及安裝精度進行調整。在(zài)吸嘴的(de)選用上(shàng)盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的(de)損傷，特别是(shì)蘭、綠色芯片必須用膠木的(de)。因爲(wéi / wèi)鋼嘴會劃傷芯片表面的(de)電流擴散層。
7、燒結
燒結的(de)目的(de)是(shì)使銀膠固化，燒結要(yào / yāo)求對溫度進行監控，防止批次性不(bù)良。銀膠燒結的(de)溫度一(yī / yì ／yí)般控制在(zài)150℃，燒結時(shí)間2小時(shí)。根據實際情況可以(yǐ)調整到(dào)170℃，1小時(shí)。絕緣膠一(yī / yì ／yí)般150℃，1小時(shí)。
銀膠燒結烘箱的(de)必須按工藝要(yào / yāo)求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開更換燒結的(de)産品，中間不(bù)得随意打開。燒結烘箱不(bù)得再其他(tā)用途，防止污染。
8、壓焊
壓焊的(de)目的(de)将電極引到(dào)LED芯片上(shàng)，完成産品内外引線的(de)連接工作。LED的(de)壓焊工藝有金絲球焊和(hé / huò)鋁絲壓焊兩種。右圖是(shì)鋁絲壓焊的(de)過程，先在(zài)LED芯片電極上(shàng)壓上(shàng)第一(yī / yì ／yí)點，再将鋁絲拉到(dào)相應的(de)支架上(shàng)方，壓上(shàng)第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在(zài)壓第一(yī / yì ／yí)點前先燒個(gè)球，其餘過程類似。壓焊是(shì)LED封裝技術中的(de)關鍵環節，工藝上(shàng)主要(yào / yāo)需要(yào / yāo)監控的(de)是(shì)壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的(de)深入研究涉及到(dào)多方面的(de)問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌迹等等。
9、點膠封裝
LED的(de)封裝主要(yào / yāo)有點膠、灌封、模壓三種。基本上(shàng)工藝控制的(de)難點是(shì)氣泡、多缺料、黑點。設計上(shàng)主要(yào / yāo)是(shì)對材料的(de)選型，選用結合良好的(de)環氧和(hé / huò)支架。（一(yī / yì ／yí)般的(de)LED無法通過氣密性試驗）一(yī / yì ／yí)般情況下TOP-LED和(hé / huò)Side-LED适用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要(yào / yāo)求很高（特别是(shì)白光LED），主要(yào / yāo)難點是(shì)對點膠量的(de)控制，因爲(wéi / wèi)環氧在(zài)使用過程中會變稠。白光LED的(de)點膠還存在(zài)熒光粉沉澱導緻出(chū)光色差的(de)問題。
10、灌膠封裝
Lamp-LED的(de)封裝采用灌封的(de)形式。灌封的(de)過程是(shì)先在(zài)LED成型模腔内注入液态環氧，然後插入壓焊好的(de)LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，将LED從模腔中脫出(chū)即成型。
11、模壓封裝
将壓焊好的(de)LED支架放入模具中，将上(shàng)下兩副模具用液壓機合模并抽真空，将固态環氧放入注膠道(dào)的(de)入口加熱用液壓頂杆壓入模具膠道(dào)中，環氧順着膠道(dào)進入各個(gè)LED成型槽中并固化。
12、固化與後固化
固化是(shì)指封裝環氧的(de)固化，一(yī / yì ／yí)般環氧固化條件在(zài)135℃，1小時(shí)。模壓封裝一(yī / yì ／yí)般在(zài)150℃，4分鍾。
13、後固化
後固化是(shì)爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)讓環氧充分固化，同時(shí)對LED進行熱老化。後固化對于(yú)提高環氧與支架（PCB）的(de)粘接強度非常重要(yào / yāo)。一(yī / yì ／yí)般條件爲(wéi / wèi)120℃，4小時(shí)。
14、切筋和(hé / huò)劃片
由于(yú)LED在(zài)生産中是(shì)連在(zài)一(yī / yì ／yí)起的(de)（不(bù)是(shì)單個(gè)），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的(de)連筋。SMD-LED則是(shì)在(zài)一(yī / yì ／yí)片PCB闆上(shàng)，需要(yào / yāo)劃片機來(lái)完成分離工作。
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